江蘇奧崎電氣科技有限公司

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晶圓盤用鎧裝加熱元件

晶圓盤用鎧裝加熱元件

編號: AQ1688-6
規(guī)格: 13X6
材質(zhì): SUS316L
表面最高溫度: 650℃
溫度均勻性: ±1℃
密封方式: 防護等級達IP68
品牌: 奧崎
加工形式: 支持定制
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一、核心結(jié)構(gòu)解析

晶圓加熱盤用的鎧裝加熱元件(通常為MICA鎧裝或標準金屬鎧裝)是一種多層復(fù)合結(jié)構(gòu),每一層都有其不可替代的功能。其結(jié)構(gòu)從內(nèi)到外通常包括:

  1. 中心核心:電阻發(fā)熱體

    • 材料:通常為鎳鉻合金(NiCr,如Cr20Ni80)、鐵鉻鋁合金(FeCrAl,如Kanthal A-1)等高性能電熱合金。

    • 功能:將電能轉(zhuǎn)化為熱能的核心部件。

    • 結(jié)構(gòu)形式:通常為線圈形式(Coil),繞制在中央芯棒上或繞成特定形狀,以增加發(fā)熱長度,降低表面負荷,延長壽命。

  2. 絕緣層與導(dǎo)熱層:高純度氧化鎂粉

    • 材料:高純度、高導(dǎo)熱率的改性氧化鎂(MgO)粉末。

    • 功能

      • 電氣絕緣:確保電阻絲與金屬護套之間絕緣,防止漏電或短路,保證安全。

      • 導(dǎo)熱:將電阻絲產(chǎn)生的熱量高效地傳遞到金屬護套。其導(dǎo)熱性能至關(guān)重要。

      • 機械固定:填充所有空隙,固定電阻絲的位置,防止其移動或短路,并增強元件的結(jié)構(gòu)強度。

  3. 保護外殼:金屬護套

    • 材料

      • 不銹鋼:如304、316L,具有良好的耐腐蝕性和綜合性能,適用于大多數(shù)場合。

      • 因科鎳合金:如Inconel 600、Inconel 601,具有優(yōu)異的抗高溫氧化、抗蠕變和耐腐蝕能力,用于更高溫度(>500°C)和更苛刻的環(huán)境(如CVD工藝中的反應(yīng)氣體)。

    • 功能

      • 密封保護:保護內(nèi)部的電阻絲和MgO粉免受環(huán)境(特別是工藝腔體內(nèi)的腐蝕性氣體、等離子體)的影響。

      • 機械支撐:承受外部壓力、沖擊和振動。

      • 熱傳導(dǎo)作為最終的熱傳導(dǎo)界面,將熱量傳遞給加熱盤基體。

  4. 密封與引線

    • 引線材料:通常為與電阻絲相同或兼容的合金,外部常有纖維編織層和高溫陶瓷珠進行絕緣和保護。

    • 末端密封:元件的末端采用特殊的玻璃粉或陶瓷密封膠進行嚴密封裝,防止空氣中的水分侵入導(dǎo)致MgO吸潮(吸潮會大幅降低絕緣性能)。

  5. 特殊設(shè)計:MICA鎧裝

    • 在一些設(shè)計中,電阻絲會先被包裹在氧化鎂粉中,再插入金屬護套。氧化鎂是極好的絕緣和導(dǎo)熱材料,這種結(jié)構(gòu)可以進一步提升高溫下的絕緣性能和可靠性。


二、結(jié)構(gòu)如何決定關(guān)鍵性能


  1. 界面熱阻

    • 金屬護套外表面與加熱盤基體(如鋁)之間存在微觀空隙,產(chǎn)生巨大的界面熱阻,這是影響加熱效率和均勻性的首要問題。

    • 解決方案:高性能加熱盤采用熱等靜壓(HIP)釬焊(Brazing) 工藝,在高溫高壓下使金屬護套與基體材料發(fā)生塑性變形或冶金結(jié)合,能有效消除超過95%的界面熱阻,極大提升性能。

  2. 熱應(yīng)力

    • 加熱管與基體材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配,在熱循環(huán)中會產(chǎn)生交變熱應(yīng)力,可能導(dǎo)致元件松動或基體開裂。

    • 解決方案:通過有限元分析(FEA)進行優(yōu)化設(shè)計,選擇CTE相對匹配的材料,并依靠HIP工藝形成強韌的界面結(jié)合,可以有效分散和承受這些應(yīng)力。


總結(jié)

晶圓加熱盤用的鎧裝加熱元件是一個技術(shù)含量極高的精密部件。其“電阻絲-氧化鎂-金屬護套” 的三明治結(jié)構(gòu),完美地平衡了 “發(fā)熱(功能)、絕緣(安全)、導(dǎo)熱(效率)、保護(可靠)” 這四個核心要求。

它的性能優(yōu)勢(高功率、長壽命、高可靠性)直接來源于其結(jié)構(gòu),而其性能挑戰(zhàn)(熱滯后、界面熱阻)也由其物理結(jié)構(gòu)所決定。因此,對元件結(jié)構(gòu)的深度理解是選擇和設(shè)計高性能晶圓加熱盤的基石?,F(xiàn)代高性能加熱盤通過先進的集成工藝(如HIP)精心的熱設(shè)計,最大限度地發(fā)揮了鎧裝元件的優(yōu)勢,同時克服了其固有缺點,從而滿足了半導(dǎo)體制造對溫度控制日益嚴苛的要求。

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